金晶科技2月27日获融资买入4613.42万元,融资余额3.28亿元

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金晶科技(SH600586)
   

2月27日,金晶科技涨0.45%,成交额5.24亿元。当日融资净买入-153.14万元,融资融券余额合计3.31亿元,融资、融券余额均处高位。公司主营浮法玻璃等生产销售,2025年1 - 9月营收34.61亿元,同比降31.63%,归母净利润 - 2.70亿元,同比降190.80%。股东户数较上期减少2.29%,机构持仓有变动。

责任编辑:小浪快报

来源:新浪财经

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