金晶科技3月9日获融资买入4417.78万元,融资余额3.26亿元

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金晶科技(SH600586)
   

3月9日,金晶科技涨2.04%,成交额5.45亿元。当日融资净买入1487.97万元,融资余额3.26亿元处于高位;融券卖出金额29.40万元,融券余量处于高位。公司主营浮法玻璃等。截至9月30日,股东户数减少,人均流通股增加。2025年1 - 9月营收同比降31.63%,归母净利润亏损。分红累计派现9.92亿元,机构持仓有变动。

责任编辑:小浪快报

来源:新浪财经

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