苏州高新：公司会持续做好投后管理，关注被投企业发展动向

同花顺（300033）金融研究中心02月13日讯，有投资者向苏州高新（600736）提问， 董秘您好！公司投资的海光芯正目前正在香港IPO申请上市，据招股书披露海光芯正是CPO硅光模块芯片领先企业，它是国内首批实现400G/800G硅光模块量产的企业，已完成1.6T模块研发并布局3.2T/CPO技术，行业地位领先。当前CPO赛道爆发，龙头中际旭创（300308）市值已突破6500亿，请问公司是否会建议海光芯正加大硅光子及CPO技术持续研发投入以提升估值，充分释放公司投资价值？望回复，替广大股民致谢！

公司回答表示，感谢您对公司的关注！公司会持续做好投后管理，关注被投企业发展动向。有关海光芯正的经营情况请咨询海光芯正并以其回复为准。

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来源：同花顺财经

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