电科芯片：7月14日获融资买入1178.58万元，占当日流入资金比例为9.69%
同花顺（300033）数据中心显示，电科芯片（600877）7月14日获融资买入1178.58万元，占当日买入金额的9.69%，当前融资余额5.19亿元，占流通市值的3.43%，超过历史70%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1411785755.0018218741.00518913339.002025-07-1114694595.0015443099.00525346325.002025-07-1012171737.0010170190.00526094829.002025-07-098477347.007677213.00524093282.002025-07-088425627.009039094.00523293148.00
融券方面，电科芯片7月14日融券偿还300股，融券卖出2.21万股，按当日收盘价计算，卖出金额28.20万元，占当日流出金额的0.36%，融券余额109.10万，低于历史10%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-14281996.003828.001090980.002025-07-118715.001245.00793065.002025-07-1070395.006175.00779285.002025-07-0922230.0048165.00715065.002025-07-0852122.006205.00744600.00
综上，电科芯片当前两融余额5.20亿元，较昨日下滑1.17%，两融余额超过历史60%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-14电科芯片-6135071.00520004319.002025-07-11电科芯片-734724.00526139390.002025-07-10电科芯片2065767.00526874114.002025-07-09电科芯片770599.00524808347.002025-07-08电科芯片-560794.00524037748.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>