电科芯片：8月1日获融资买入783.33万元
同花顺（300033）数据中心显示，电科芯片（600877）8月1日获融资买入783.33万元，占当日买入金额的24.68%，当前融资余额5.11亿元，占流通市值的3.49%，超过历史60%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-017833337.007499296.00510616325.002025-07-3110243915.0016502198.00510282284.002025-07-3010435402.0012019264.00516540567.002025-07-2910762822.0011000019.00518124429.002025-07-2811177768.007895363.00518361626.00
融券方面，电科芯片8月1日融券偿还400股，融券卖出8400股，按当日收盘价计算，卖出金额10.37万元，占当日流出金额的0.24%，融券余额165.00万，低于历史20%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-01103740.004940.001649960.002025-07-314960.001240.001557440.002025-07-300.007548.001576274.002025-07-295056.0010112.001591376.002025-07-281257.008799.001587591.00
综上，电科芯片当前两融余额5.12亿元，较昨日上升0.08%，两融余额超过历史60%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-01电科芯片426561.00512266285.002025-07-31电科芯片-6277117.00511839724.002025-07-30电科芯片-1598964.00518116841.002025-07-29电科芯片-233412.00519715805.002025-07-28电科芯片3262173.00519949217.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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