电科芯片：8月12日获融资买入1.45亿元，占当日流入资金比例为25.42%
同花顺（300033）数据中心显示，电科芯片（600877）8月12日获融资买入1.45亿元，占当日买入金额的25.42%，当前融资余额5.56亿元，占流通市值的3.34%，超过历史70%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-12144534539.00147403250.00555816800.002025-08-11161861074.00114449505.00558685511.002025-08-0811169711.0010264822.00511273942.002025-08-0719913573.0013288130.00510369053.002025-08-069799284.0013232112.00503743610.00
融券方面，电科芯片8月12日融券偿还1.62万股，融券卖出4600股，按当日收盘价计算，卖出金额6.46万元，占当日流出金额的0.01%，融券余额205.69万，低于历史30%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-1264630.00227610.002056920.002025-08-11491392.002792.002205680.002025-08-081269.005076.001560870.002025-08-071274.0016562.001570842.002025-08-0618960.007584.001573680.00
综上，电科芯片当前两融余额5.58亿元，较昨日下滑0.54%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-12电科芯片-3017471.00557873720.002025-08-11电科芯片48056379.00560891191.002025-08-08电科芯片894917.00512834812.002025-08-07电科芯片6622605.00511939895.002025-08-06电科芯片-3404148.00505317290.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>