同花顺(300033)数据中心显示,电科芯片(600877)8月29日获融资买入4229.59万元,占当日买入金额的21.55%,当前融资余额5.69亿元,占流通市值的3.28%,超过历史70%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-2942295923.0065264556.00568796345.002025-08-28104527289.0086922549.00591764978.002025-08-2761064108.0082466261.00574160238.002025-08-2693577098.0077005760.00595562391.002025-08-2578780027.0072195174.00578991053.00
融券方面,电科芯片8月29日融券偿还400股,融券卖出500股,按当日收盘价计算,卖出金额7325元,融券余额218.29万,低于历史40%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-297325.005860.002182850.002025-08-2812128.0015160.002257324.002025-08-2788908.0031548.002138094.002025-08-2617796.0031143.002151833.002025-08-25188469.0037986.002133060.00
综上,电科芯片当前两融余额5.71亿元,较昨日下滑3.88%,两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-29电科芯片-23043107.00570979195.002025-08-28电科芯片17723970.00594022302.002025-08-27电科芯片-21415892.00576298332.002025-08-26电科芯片16590111.00597714224.002025-08-25电科芯片6769261.00581124113.00
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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