同花顺(300033)数据中心显示,电科芯片(600877)9月2日获融资买入5294.34万元,占当日买入金额的36.41%,当前融资余额5.73亿元,占流通市值的3.41%,超过历史70%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-09-0252943382.0037939025.00572638930.002025-09-0139755296.0050917068.00557634573.002025-08-2942295923.0065264556.00568796345.002025-08-28104527289.0086922549.00591764978.002025-08-2761064108.0082466261.00574160238.00
融券方面,电科芯片9月2日融券偿还1.68万股,融券卖出5000股,按当日收盘价计算,卖出金额7.10万元,占当日流出金额的0.03%,融券余额181.06万,低于历史30%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-09-0270950.00238392.001810644.002025-09-010.00139584.002026876.002025-08-297325.005860.002182850.002025-08-2812128.0015160.002257324.002025-08-2788908.0031548.002138094.00
综上,电科芯片当前两融余额5.74亿元,较昨日上升2.64%,两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-09-02电科芯片14788125.00574449574.002025-09-01电科芯片-11317746.00559661449.002025-08-29电科芯片-23043107.00570979195.002025-08-28电科芯片17723970.00594022302.002025-08-27电科芯片-21415892.00576298332.00
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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