同花顺(300033)数据中心显示,电科芯片(600877)10月24日获融资买入2211.10万元,当前融资余额5.50亿元,占流通市值的3.42%,超过历史70%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-10-2422111042.0021372287.00549858531.002025-10-237197433.0011904970.00549119776.002025-10-228592355.004833802.00553827313.002025-10-217790452.0011149941.00550068760.002025-10-209438749.007050437.00553428249.00
融券方面,电科芯片10月24日融券偿还0股,融券卖出1200股,按当日收盘价计算,卖出金额1.63万元,占当日流出金额的0.02%,融券余额188.35万,低于历史30%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-10-2416296.000.001883546.002025-10-230.0015792.001809500.002025-10-222650.001325.001837775.002025-10-214011.002674.001853082.002025-10-20229398.001326.001836510.00
综上,电科芯片当前两融余额5.52亿元,较昨日上升0.15%,两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-10-24电科芯片812801.00551742077.002025-10-23电科芯片-4735812.00550929276.002025-10-22电科芯片3743246.00555665088.002025-10-21电科芯片-3342917.00551921842.002025-10-20电科芯片2620023.00555264759.00
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>