全球首创全动压空气轴承产业化成果发布 电科芯片助力解决AI算力服务器散热瓶颈
11月28日，由北京璞剑主办的“全动压空气轴承产业化成果发布会”在北京首钢园香格里拉酒店成功举办。中电科芯片（600877）技术股份有限公司（以下简称“电科芯片”）作为重要战略合作方，党委副书记、总经理马羽携旗下重庆西南集成电路设计有限责任公司、深圳市瑞晶实业有限公司现场参与见证，展示在AI算力服务器高端散热模组与超高速微型鼓风机领域的突破性成果，为我国高精尖装备自主可控注入强劲动力。
被誉为轴承工业“皇冠明珠”的全动压空气轴承，凭借非接触、无磨损、高精度等特性，长期以来是我国航空航天、半导体制造等领域发展的技术瓶颈。此次发布的产业化成果，成功攻克了从创新构型设计、核心材料研发到超精密制造工艺的全产业链技术难题，填补了国内相关领域产业化空白，展现了我国在该领域的强大自主创新能力。
在AI算力需求持续爆发的背景下，全动压空气轴承AI服务器散热模组，以超高效热交换、极致静音和绿色节能的显著优势，为下一代算力设施提供了革命性的散热解决方案。电科芯片在产业化进程中发挥关键作用。
子公司重庆西南集成电路设计有限责任公司成功研发并量产多款小型化、高可靠性超高速鼓风机核心控制器，围绕噪音、尺寸、功耗和可靠性等产品的核心要素，公司开展了多维度的攻坚工作：在噪音控制方面，通过控制算法的优化，实现对转子位置的高精度追踪与补偿，从根源上抑制了转矩脉动，大幅降低振动与噪音；在尺寸和功耗方面，基于全国产技术方案和高性能芯片系统集成，对比国外同类产品的驱动器控制板，面积缩小近60%，在相同转速下，功耗最大降低68%，整体能耗全面优于国外对标产品；在可靠性方面，驱动器内嵌了电压、电流、温度、转速等十余项实时监测保护功能，确保风机和散热系统的运行安全。
子公司深圳市瑞晶实业有限公司承担散热模组与整机的规模化制造，构建了从技术研发到批量生产的完整产业链能力。
此次成果发布不仅是电科芯片在高端制造与AI算力基础设施领域技术实力的体现，也为我国在全球高精尖装备竞争中占据主动提供有力支撑。未来，公司将继续深化技术创新，助力国家制造业高质量发展。