全球首创全动压空气轴承产业化成果发布 电科芯片助力解决AI算力服务器散热瓶颈

11月28日，由北京璞剑主办的“全动压空气轴承产业化成果发布会”在北京首钢园香格里拉酒店成功举办。中电科芯片（600877）技术股份有限公司（以下简称“电科芯片”）作为重要战略合作方，党委副书记、总经理马羽携旗下重庆西南集成电路设计有限责任公司、深圳市瑞晶实业有限公司现场参与见证，展示在AI算力服务器高端散热模组与超高速微型鼓风机领域的突破性成果，为我国高精尖装备自主可控注入强劲动力。

被誉为轴承工业“皇冠明珠”的全动压空气轴承，凭借非接触、无磨损、高精度等特性，长期以来是我国航空航天、半导体制造等领域发展的技术瓶颈。此次发布的产业化成果，成功攻克了从创新构型设计、核心材料研发到超精密制造工艺的全产业链技术难题，填补了国内相关领域产业化空白，展现了我国在该领域的强大自主创新能力。

在AI算力需求持续爆发的背景下，全动压空气轴承AI服务器散热模组，以超高效热交换、极致静音和绿色节能的显著优

来源：同花顺财经

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