同花顺(300033)数据中心显示,电科芯片(600877)2月6日获融资买入6962.45万元,该股当前融资余额6.89亿元,占流通市值的2.92%,超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-02-0669624481.0090197848.00689387849.002026-02-0565921455.0080140603.00709961216.002026-02-0495558666.00116200176.00724180365.002026-02-03102430291.00115468972.00744821874.002026-02-0287203174.00101473371.00757860555.00
融券方面,电科芯片2月6日融券偿还1.72万股,融券卖出1.32万股,按当日收盘价计算,卖出金额26.29万元,占当日流出金额的0.05%,融券余额272.31万,低于历史50%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-02-06262944.00342624.002723064.002026-02-05171190.001093602.002833698.002026-02-041078392.00360150.003838170.002026-02-03162000.00678240.003274560.002026-02-0254704.00443944.003692520.00
综上,电科芯片当前两融余额6.92亿元,较昨日下滑2.90%,两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-02-06电科芯片-20684001.00692110913.002026-02-05电科芯片-15223621.00712794914.002026-02-04电科芯片-20077899.00728018535.002026-02-03电科芯片-13456641.00748096434.002026-02-02电科芯片-14814638.00761553075.00
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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