中信金属：公司没有参与该无线通信芯片的研发工作

同花顺（300033）金融研究中心10月09日讯，有投资者向中信金属（601061）提问， 我国科学家成功研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片?，该芯片采用薄膜铌酸锂光子材料和新架构，可实现全频段兼容的超高速无线传输，速率超过120Gbps，满足6G通信需求。相关成果于2025年8月27日发表于《自然》期刊 。请问公司是否参与？谢谢

公司回答表示，尊敬的投资者您好！公司没有参与该无线通信芯片的研发工作。感谢您对公司的关注！

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来源：同花顺财经

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