深化电信生态合作 江波龙新一代 AI 存储方案筑牢算力底座
近日，在中国电信（601728）主办的“智能领航智惠共生”2025数智科技生态大会上，中国电信数智生态核心合作伙伴，江波龙（301308）携全栈AI存储创新方案参展。企业级存储事业部市场总监刘洋发表《AI共创数据共存》主题演讲，系统解读AI时代存储技术演进方向，全方位展示其在智算中心、端侧AI领域的技术突破与生态价值。
核心技术亮相
破解AI存储关键痛点
刘洋重点聚焦SOCAMM2与mSSD两大创新存储方案，深入剖析其场景适配能力。据介绍，SOCAMM2采用LPDDR5/5x颗粒与CAMM模块化设计，通过4-N-4HDI超高密度互连结构，实现64GB-256GB容量覆盖与8533Mbps传输速率，功耗仅为标准DDR5RDIMM的1/3，带宽提升至2.5倍，空间占用减少70%，可与HBM形成协同架构，为智算中心AI模型训练与推理提供容量和带宽双重保障。
mSSD凭借高度集成与灵活拓展特性，可衍生多样AI存储产品。据刘洋介绍，旗下Lexar雷克沙基于该介质打造的“AI Storage Core”新品，已实现硬件、固件、可靠性标准与热插拔技术的专项定制，成为AI PC、工作站、AI机器人等端侧设备的理想存储解决方案。
深化电信合作
筑牢算力存储底座
江波龙与中国电信的合作持续升级，成果显著。2024年，企业级UNCIA3836SATA SSD与DDR4RDIMM成功入选中国电信合格供应商清单(AVL)，通过严苛测试后实现规模出货。2025年，新一代UNCIA3856SATA SSD顺利完成认证，接棒前代产品支撑电信云计算、服务器等关键算力场景。
据了解，新一代产品采用高品质3D eTLC NAND与自研固件算法，容量覆盖480GB-7.68TB，1-3DWPD耐写等级可选，工作功耗最高仅4W，平均待机功耗1.5W，搭配增强掉电保护、端到端数据完整性校验及RAID保护技术，在保障数据安全的同时降低全生命周期使用成本。
值得关注的是，为适配AI智算中心多元需求，该系列新增M.22280形态选择，与标准2.5inch形态形成灵活组合，即将在多家客户的AI智算部署中落地。
全栈产品矩阵
覆盖云边端全场景
面向AI智算中心建设需求，江波龙构建了“eSSD+RDIMM+创新内存”全栈企业级存储矩阵。其中，DDR5R RDIMM支持5600/6400速率规格，容量覆盖32GB-128GB，搭载On-die ECC纠错技术与温度监控功能，具备成熟RAS特性与兼容性。
此外，CXL2.0内存拓展模块支持PCIe5.0×8接口与最大192GB容量，延迟低至240ns，兼容CXL1.1/2.0协议并配备开源API，可提升AI训练集群内存利用率与存力建设投入效益。
在端侧AI领域，江波龙凭借10余年嵌入式存储技术积累，依托芯片设计、固件算法、封测制造全链路自研自控能力，实现技术突破性创新，与客户深度共创AI端侧存储生态。
未来，江波龙还将围绕mSSD介质迭代多形态、多场景的创新封装存储，进一步释放介质价值，推动端侧AI设备向更高效灵活的方向发展。
此外，江波龙还展示了覆盖多场景的端侧AI存储产品矩阵：面向AI手机等智能终端的QLC eMMC与UFS产品，以高性能、高效益与大容量优势满足端侧AI模型运行需求；针对AI眼镜、智能手表等穿戴设备，带来了ePOP5x及7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC，以轻薄设计适配设备空间限制。
当前，AI技术正推动存储产业进入“超级周期”，智算中心建设与端侧智能设备普及对存储性能、容量、功耗提出更高要求。江波龙表示，未来将持续通过定制化产品研发、联合攻关测试与一站式交付服务，深化与中国电信等产业链伙伴的合作，践行“以存补算、以存强算”创新实践，为“云-端协同”下的算力高效释放提供关键支撑，助力AI技术在千行百业的规模化落地。