金钼股份：7月23日获融资买入3167.36万元，占当日流入资金比例为15.73%
同花顺（300033）数据中心显示，金钼股份（601958）7月23日获融资买入3167.36万元，占当日买入金额的15.73%，当前融资余额6.37亿元，占流通市值的1.66%，超过历史70%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2331673589.0041394178.00636669856.002025-07-2255638956.0069501761.00646390445.002025-07-2145712295.0052147679.00660253250.002025-07-1840129762.0029868575.00666688634.002025-07-1721126619.0016049466.00656427447.00
融券方面，金钼股份7月23日融券偿还8.22万股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额1.19万元，融券余额327.81万，低于历史50%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-2311890.00977358.003278073.002025-07-22648102.00773924.004236403.002025-07-21157872.003432.004204200.002025-07-1855500.000.003929400.002025-07-178880.00626040.003873900.00
综上，金钼股份当前两融余额6.40亿元，较昨日下滑1.64%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-23金钼股份-10678919.00639947929.002025-07-22金钼股份-13830602.00650626848.002025-07-21金钼股份-6160584.00664457450.002025-07-18金钼股份10316687.00670618034.002025-07-17金钼股份4411441.00660301347.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>