金钼股份：7月23日获融资买入3167.36万元，占当日流入资金比例为15.73%

同花顺（300033）数据中心显示，金钼股份（601958）7月23日获融资买入3167.36万元，占当日买入金额的15.73%，当前融资余额6.37亿元，占流通市值的1.66%，超过历史70%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-2331673589.0041394178.00636669856.002025-07-2255638956.0069501761.00646390445.002025-07-2145712295.0052147679.00660253250.002025-07-1840129762.0029868575.00666688634.002025-07-1721126619.0016049466.00656427447.00

融券方面，金钼股份7月23日融券偿还8.22万股，融券卖出1000股，按当日收盘价计算，卖出金额1.19万元，融券

来源：同花顺财经

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