同花顺(300033)数据中心显示,金钼股份(601958)8月29日获融资买入6695.84万元,占当日买入金额的23.54%,当前融资余额7.03亿元,占流通市值的1.45%,超过历史80%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-2966958376.0077333998.00702732624.002025-08-2860695258.0095268716.00713108246.002025-08-2791575070.0087268177.00747681704.002025-08-26111334578.00124616664.00743374811.002025-08-25102810707.00108458473.00756656897.00
融券方面,金钼股份8月29日融券偿还6900股,融券卖出1.35万股,按当日收盘价计算,卖出金额20.25万元,占当日流出金额的0.07%,融券余额569.40万,超过历史60%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-29202500.00103500.005694000.002025-08-28147213.00719708.005546510.002025-08-27291400.00150071.005995555.002025-08-26471691.003020028.006055126.002025-08-251607105.00230005.008363685.00
综上,金钼股份当前两融余额7.08亿元,较昨日下滑1.42%,两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-29金钼股份-10228132.00708426624.002025-08-28金钼股份-35022503.00718654756.002025-08-27金钼股份4247322.00753677259.002025-08-26金钼股份-15590645.00749429937.002025-08-25金钼股份-4098982.00765020582.00
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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