晶方科技：国家重点项目封装测试平台商业化应用有序推进

投资者提问：

请问 MEMS传感器芯片先进封装测试平台验收预计啥时可以完成?

董秘回答(晶方科技SH603005)：

您好, 该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、 加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目技术工艺开发、客户拓展、商业化应用均在有序推进实施。

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