晶方科技：项目技术工艺开发客户拓展商业化应用均在有序推进实施

同花顺（300033）金融研究中心12月05日讯，有投资者向晶方科技（603005）提问， 请问 MEMS传感器芯片先进封装测试平台验收预计啥时可以完成?

公司回答表示，您好, 该项目为公司牵头承担的国家重点研发计划项目，项目针对高端MEMS传感器先进封装测试需求，建立基于标准的面向图像传感器、硅麦克风、 加速度计、陀螺仪、压力传感器、红外传感器、流量传感器等高端传感器的先进封装测试公共服务平台，目前项目技术工艺开发、客户拓展、商业化应用均在有序推进实施。

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来源：同花顺财经

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