晶方科技:根据公司2024年年报数据,公司外销占比为45.44%

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晶方科技(SH603005)
   

同花顺(300033)金融研究中心01月27日讯,有投资者向晶方科技(603005)提问, 请问贵公司的先进封装技术在国内处于什么档次?有导入大厂供应体系吗?有没有海外业务

公司回答表示,您好,公司专注于集成电路先进封装技术服务,为晶圆级TSV先进封装技术的领先者,封装芯片产品包括影像传感芯片、MEMS芯片、射频芯片等,服务于全球知名品牌客户。根据公司2024年年报数据,公司外销占比为45.44%,谢谢您的关注!

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来源:同花顺财经

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