晶方科技股价近期活跃，AI封装技术受关注
晶方科技(SH603005)
经济观察网 晶方科技（603005）近7日股价表现活跃，2月9日单日涨幅达8.02%，收盘报31.50元，成交额19.83亿元，主力资金净流入1.64亿元，占成交额8.25%。2月10日股价继续上涨2.10%至32.16元，但2月11日小幅回调0.81%至31.90元。截至2月12日早盘，股价进一步升至32.25元，5日累计涨幅8.73%，表现强于半导体板块（0.94%）和大盘。资金流向显示，2月9日游资净流出6937.56万元，散户净流出9429.49万元，融资净偿还5670.82万元，反映短期博弈加剧。
近期事件
近期市场关注点集中在AI技术对半导体封装需求的拉动。2月9日，公司董秘在互动平台回应投资者时强调，晶方科技在晶圆级TSV先进封装技术领域具备显著领先优势，AI芯片、自动驾驶等场景的快速发展为公司带来市场机遇。此外，行业层面，高盛2月8日报告指出全球存储芯片供应短缺可能加剧，尤其DRAM领域2026年供需缺口达4.9%，或间接利好先进封装企业。但需注意，公司未直接涉及存储芯片生产。
机构观点
机构对晶方科技中长期前景保持中性偏积极。截至2月12日，机构综合目标价为37.00元，较当前价有约20%上行空间；盈利预测显示，2025年净利润同比增速预计达54.69%，2026年进一步维持37.34%。不过，2月8日有分析报告指出技术指标短期偏弱，MACD出现死叉，建议关注30.46元（20日均线）压力位和28.48元（60日均线）支撑位。机构评级以中性为主，调研频率较低，基金持股比例为1.32%。
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