可川科技：可川光子具备 PIC（光子集成电路）前仿真、版图设计、器件后仿真、工艺对接、回片测试、模块...

同花顺（300033）金融研究中心07月31日讯，有投资者向可川科技（603052）提问， 董秘您好，公司可川光子在高速光模块方面的芯片设计和封装能力是否有机会拓展到Chiplet或CPO共封装方向？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，可川光子具备 PIC（光子集成电路）前仿真、版图设计、器件后仿真、工艺对接、回片测试、模块光电封装、模块批产测试等相关核心技术，相关技术能力可以从可插拔方案拓展至Chiplet或CPO等集成度更高的下一代光模块。感谢您的关注！

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来源：同花顺财经

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