金海通：公司设备可用于3D封装芯片成品测试分选

同花顺（300033）金融研究中心09月29日讯，有投资者向金海通（603061）提问， 请问贵公司的核心产品与3d封装有关系不？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！

3D先进封装是指半导体芯片封装过程中使用的一种先进封装工艺技术，在多种半导体产品的封装过程中都可应用。公司产品测试分选机，是在半导体产品设计验证环节和成品检测环节，配合测试机对芯片封装后的成品进行测试分选。 据公司了解，使用2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式，可以使用公司的设备进行成品测试分选。公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。

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来源：同花顺财经

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