金海通拟投4亿元建设上海半导体设备制造中心 强化长三角产业布局

来源：新浪财经-鹰眼工作室

【财经讯】天津金海通半导体设备股份有限公司（证券代码：603061，证券简称：金海通）2月11日发布公告称，公司董事会已审议通过全资子公司上海澜博半导体设备有限公司投资建设"上海澜博半导体设备制造中心"项目的议案，项目总投资不超过4亿元，建设周期为36个月。该项目旨在扩充产能、升级产品结构并优化长三角区域服务能力，进一步巩固公司在半导体测试分选设备领域的市场地位。

公告显示，该制造中心选址上海市青浦区华新镇，将购置约30亩土地，建设总面积不超过5.5万平方米的综合性生产运营中心，包含生产车间、研发实验室、综合办公楼及配套设施。项目建成后将显著提升公司在复杂测试分选机领域的生产能力，满足市场对高精度、高可靠性半导体设备的增长需求。

金海通表示，本次投资主要基于三大战略考量：一是应对半导体行业持续增长带来的市场需求，公司2025年净利润预计达1.6亿-2.1亿元，同比增幅103.87%-167.58%，现有产能已难以满足客户中长期需求；二是适应产品结构升级需要，新一代测试分选机对生产环境提出更高要求，现有租赁厂房在结构承重、电力容量等方面存在局限；三是优化运营效率，新建基地将通过专业化空间布局提升生产流程效率，并配套人才生活设施以增强团队稳定性。

据行业数据显示，2025年全球半导体市场规模预计同比增长22.5%，半导体设备市场规模预计增长13.7%。金海通作为国内领先的测试分选机供应商，其EXCEED系列、SUMMIT系列等产品已形成完整产品线，此次扩产将有助于抓住行业增长机遇。

根据项目进度安排，4亿元投资将分三年支付：2026年支付60%（2.4亿元），2027年支付32%（1.28亿元），2028年支付8%（0.32亿元）。公司表示，截至2026年1月31日，账面可用资金约4亿元，另有5亿元流动资金贷款未使用额度，可充分保障项目初期资金需求。

公告同时提示四大风险：一是项目需获得土地使用权、环境评估等政府审批，存在审批进度不及预期风险；二是3年建设周期内可能面临工程延期风险；三是市场环境变化可能导致项目收益不及预期；四是资金筹措存在不确定性。公司将通过动态资金规划和加强与金融机构合作应对相关风险。

本次投资不构成关联交易及重大资产重组，无需提交股东大会审议。董事会已授权管理层办理项目立项、审批、建设等后续事宜。

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