天津金海通半导体设备股份有限公司发布2025年年度报告。公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性。容诚会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

公司2025年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。公司拟向全体股东每股派发现金红利0.38元(含税)。截至2026年3月10日公司总股本60,000,000股,公司拟合计派发的现金分红总金额为22,800,000.00元(含税),占本年度归属于上市公司股东净利润的比例12.92%。公司以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增4.5股。截至2026年3月10日,公司总股本为60,000,000股,本次以资本公积转增股本后,公司的总股本为87,000,000股。

公司实现营业收入69,817.60万元,较上年增长 71.68%,主要原因为公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖、三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长,公司测试分选机产品销量实现较大提升。公司利润总额较上年增长 131.94%,归属于上市公司股东的净利润较上年增长 124.93%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年增长 152.52%,主要原因为公司主营业务收入增长所致。公司经营活动产生的现金流量净额较上年增长 116.68%,主要原因为公司业务规模扩大,销售收入增长,报告期内公司销售商品收到的现金增加所致。公司总资产较上年末增长 34.47%,主要原因为公司销售增长导致应收款项和存货增长以及在建工程增加所致。公司基本每股收益较上年增长 125.93%,稀释每股收益较上年增长125.19%,扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年增长152.14%,主要原因为公司主营业务收入增长所致。

公司前五名客户销售额40,690.82万元,占年度销售总额58.28%;其中前五名客户销售额中关联方销售额7,091.26万元,占年度销售总额10.16%。前五名供应商采购额19,085.89万元,占年度采购总额41.34%。

报告期内,公司完成三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机等机型的升级迭代。针对于汽车电子芯片等的三温测试需求,2025年公司推出效率更高的32site三温测试分选机。针对于常高温大平台超多工位测试分选机,公司在既有 EXCEED-9032 系列产品基础上推出升级版,支持32site独立控温测试,可实现连续10小时无故障运行,大幅优化设备稳定性并提高测试产能。2025年,EXCEED-9000系列产品产生的收入占营业收入总额的比重继续提升至38.98%。

公司产品测试分选机新增高速 Tray scan检测、无人化工厂软硬件适配、芯片防氧化保护等功能。公司适用于MEMS的测试分选平台、适用于碳化硅及IGBT 的测试分选平台以及专用于先进封装产品的测试分选平台已经在多个客户现场进行产品验证。

截至报告期末,公司已参股投资了5家公司:华芯智能,公司主要产品为晶圆级分选机 Wafer to tape&reel、IGBT KGD分选机;猎奇智能,公司主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等光通信和半导体设备;芯诣电子,公司主要产品为动态逻辑老化测试一体机、PXI 板卡及小型化仪表等动态老化测试设备;鑫益邦,公司主要产品为超薄存储器芯片的贴片机和针对传统封装的高速贴片机;瑞玛思特,公司主要产品为射频测试仪器、射频测试机及板卡及相关云平台。

公司产品在可测试芯片尺寸、UPH、测试压力、Index time、温度范围及稳定性、Jam rate 等方面技术指标均达到国际先进水平。公司已形成“高速运动姿态自适应控制技术”“三维精度位置补偿技术”“压力精度控制及自平衡技术”“运动轨迹优化技术”“高速高精度多工位同测技术”“高兼容性上下料技术”“高精度温控技术”“芯片全周期流程监控技术”“高精度视觉定位识别技术”等核心技术。

公司产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场,为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业、芯片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备,在行业里树立了良好的品牌形象和市场地位,具有较高的客户粘性和客户资源壁垒。公司拥有专门负责产品售后服务工作的团队,在境内境外设立了子公司或售后团队负责当地及周边客户的售后工作,以确保客户的需求能够及时得到满足。

报告期内,公司前五大客户的销售收入占同期营业收入的58.28%,客户集中度相对较高。若公司未来市场拓展情况不及预期,或公司不能通过技术创新、产品升级等方式及时满足客户的需求,抑或上述客户因自身经营状况发生变化,导致其对公司产品的采购需求下降,将可能对公司的经营业绩产生不利影响。

报告期内,公司已参股投资了5家公司:华芯智能、猎奇智能、芯诣电子、鑫益邦、瑞玛思特。