同花顺(300033)金融研究中心11月28日讯,有投资者向博通集成(603068)提问, 贵司领导您好,贵司建立边缘AI处理器产品及解决方案研发项目,该项目是单款芯片还是多款或者一个系列芯片?该项目计划3年时间,AI算法与芯片技术迭代速度极快,若单款芯片3年时间研发,是否会出现芯片量产即落后的风险,若是多款芯片,公司计划最早什么时候推出?
公司回答表示,尊敬的投资者,您好! 人工智能领域未来是一个长期发展的态势,新市场、新需求、新产品会持续涌现。公司边缘AI处理器产品及解决方案研发项目聚焦低功耗、高性能且安全的端侧AI芯片及解决方案研发,面向智能家居、穿戴设备和汽车电子等领域,构建完整技术体系和产品谱系。本项目实施将增强公司边缘端AI技术能力,通过加速实现低功耗高性能芯片及解决方案落地,推动公司产品从解决设备连接问题的“功能芯片”到解决设备智能问题的“平台级SoC”的转型,进一步提升产品附加值及技术壁垒,增强在智能家居、穿戴设备及汽车电子等领域的市场竞争力。 谢谢您的关注!
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