超颖电子电路股份有限公司(公司代码:603175，公司简称:超颖电子)发布了2025年年度报告。公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性和完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。华兴会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。公司2025年度利润分配方案为:以公司2025年度权益分派实施时的股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币1.60元(含税)。

报告期内，公司实现营业总收入475,234.00万元，较上年同期增长15.25%。归属于上市公司股东的净利润23,134.97万元，较上年同期下降16.24%。报告期末，归属于上市公司股东的净资产290,252.39万元，较年初增长57.19%。公司总资产844,112.11万元，较去年增长24.19%。

公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于AI服务器、存储装置、汽车电子、消费电子等领域。公司是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI产品量产能力的公司之一，与全球知名芯片厂商、全球知名云端服务提供商、全球知名EMS厂商、全球Tier 1汽车零部件供应商及知名新能源汽车厂商建立了稳定合作。报告期内，公司已完成以高阶AI产品为未来5~8年主要成长引擎的布局，三大产品线GPU、ASIC、Switch同步推进。2025年，全球PCB行业在人工智能技术的驱动下进入高速增长期，呈现量价齐升的繁荣态势。据Prismark预测，全年全球PCB产值有望达到851.52亿美元，同比增长15.8%。中国大陆2025年PCB产值预计达到341.8亿美元，同比增速高达22.3%，全球市场份额提升至37.6%。

公司将AI服务器领域作为最核心的战略增长方向，AI是公司2026年也是未来的主要成长动能，网络通讯及服务器领域的主要增长驱动力正来自AI相关产品。报告期内，公司取得了多项技术突破，进一步完善高阶材料认证，目前已经掌握M8、M9等级高阶材料加工参数。在产品结构方面，针对高多层产品，厂内已完成50层技术认证并最大可达60层产品加工能力，板厚最高可达8mm。报告期内，公司取得了多项技术突破，进一步完善高阶材料认证，目前已经掌握M8、M9等级高阶材料加工参数。在产品结构方面，针对高多层产品，厂内已完成50层技术认证并最大可达60层产品加工能力，板厚最高可达8mm。

报告期内，公司取得了多项技术突破，进一步完善高阶材料认证，目前已经掌握M8、M9等级高阶材料加工参数。在产品结构方面，针对高多层产品，厂内已完成50层技术认证并最大可达60层产品加工能力，板厚最高可达8mm。在产品结构方面，针对高多层产品，厂内已完成50层技术认证并最大可达60层产品加工能力，板厚最高可达8mm;针对多阶HDI，在完成20层anylayer和6+14+6的生产和信赖性确认基础上，进一步完成了7+10+7的产品加工与测试。在产品技术能力方面，两次压合设计/N+N设计/多阶HDI设计类型的阶梯金手指已完成加工并交货，N+M+N,DIC(Drill In Center);背钻2+/-2mil;TLPS(瞬时液相烧结技术,Transient Liquid Phase Sintering)等工艺均在全面开发中,并取得阶段性进展。

报告期内,公司取得了多项技术突破,进一步完善高阶材料认证，目前已经掌握M8、M9等级高阶材料加工参数。在产品结构方面，针对高多层产品，厂内已完成50层技术认证并最大可达60层产品加工能力，板厚最高可达8mm。在产品结构方面，针对高多层产品，厂内已完成50层技术认证并最大可达60层产品加工能力，板厚最高可达8mm;针对多阶HDI，在完成20层anylayer和6+14+6的生产和信赖性确认基础上，进一步完成了7+10+7的产品加工与测试。在产品技术能力方面，两次压合设计/N+N设计/多阶HDI设计类型的阶梯金手指已完成加工并交货，N+M+N,DIC(Drill In Center);背钻2+/-2mil;TLPS(瞬时液相烧结技术,Transient Liquid Phase Sintering)等工艺均在全面开发中,并取得阶段性进展。

报告期内，公司取得了多项技术突破，进一步完善高阶材料认证，目前已经掌握M8、M9等级高阶材料加工参数。在产品结构方面，针对高多层产品，厂内已完成50层技术认证并最大可达60层产品加工能力，板厚最高可达8mm。在产品结构方面，针对高多层产品，厂内已完成50层技术认证并最大可达60层产品加工能力，板厚最高可达8mm;针对多阶HDI，在完成20层anylayer和6+14+6的生产和信赖性确认基础上，进一步完成了7+10+7的产品加工与测试。在产品技术能力方面，两次压合设计/N+N设计/多阶HDI设计类型的阶梯金手指已完成加工并交货，N+M+N,DIC(Drill In Center);背钻2+/-2mil;TLPS(瞬时液相烧结技术,Transient Liquid Phase Sintering)等工艺均在全面开发中,并取得阶段性进展。