华正新材：公司的BT封装材料和CBF积层绝缘膜适用于FC-BGA等各类先进封装工艺

同花顺（300033）金融研究中心02月12日讯，有投资者向华正新材（603186）提问， 董秘你好，请问贵司有哪些具体的材料可以用于存储芯片和存储芯片的封装？

公司回答表示，您好，公司的BT封装材料和CBF积层绝缘膜适用于FC-BGA等各类先进封装工艺。感谢您对公司的关注，祝您新春愉快！

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来源：同花顺财经

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