快克智能取得芯片工装机构相关专利,芯片烧结工装连接机构,操作简便提效

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快克智能(SH603203)
   

来源:新浪证券-红岸工作室

12月30日消息,国家知识产权局信息显示,快克智能装备股份有限公司申请一项名为“一种芯片烧结用自锁式工装连接机构及芯片翻转装置”的专利,授权公告号CN223743646U,授权公告日为2025年12月30日。申请号为CN202520218046.4,申请公布日期为2025年12月30日,申请日期为2025年2月12日,发明人胡小光、高超、顾杰,专利代理机构常州知汇兴迪专利代理事务所(普通合伙),专利代理师金冬,分类号H01L21/687、H01L21/67、H01L21/68。

专利摘要显示,本实用新型公开一种芯片烧结用自锁式工装连接机构,设置在芯片烧结用自锁式工装和翻转组件之间,包括固定座、双向气缸、楔形压块和梯形挡块,固定座设于翻转组件上,双向气缸安装在固定座上,楔形压块具有两个且设于双向气缸的两个输出端上,楔形挡块固定设于芯片烧结用自锁式工装上并位于两个楔形块之间,两个楔形压块上的斜楔面与梯形挡块上相对的两个斜面分别配合,固定座与芯片烧结用自锁式工装二者间的连接表面之间,其中一个上设有定位凸起,另一个设有与定位凸起配合的定位凹槽。本实用新型的连接机构,操作简单、便捷,便于拆装,大大提高了加工效率。本实用新型还公开一种带有该芯片烧结用自锁式工装连接机构的芯片翻转装置。

快克智能成立于2006年6月28日,于2016年11月8日在上海证券交易所上市,注册地与办公地均为江苏省。该公司是国内智能装备领域领先企业,专注精密电子组装及半导体封装检测智能装备,技术实力强。

快克智能主营业务为精密电子组装&微组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,所属申万行业为机械设备 - 自动化设备 - 工控设备,涉及线控底盘、比亚迪概念、中芯国际概念等概念板块。

2025年三季度,快克智能实现营业收入8.08亿元,在30家同行业公司中排名第16,远低于第一名汇川技术的316.63亿元和第二名合康新能的61.82亿元,行业平均数为24.94亿元,中位数为8.67亿元。净利润为1.98亿元,行业排名第9,与第一名汇川技术的43.17亿元、第二名大豪科技的6.34亿元差距明显,行业平均数为2.71亿元,中位数为4740.7万元。

快克智能装备股份有限公司近期专利情况如下:

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人
1基于双压力控制下压行程的芯片热压焊接机及控制方法发明专利公布CN202511650556.X2025-11-12CN121104285A2025-12-12窦小明、陈继军、姚超、刘元、朱仁忠
2可自动更换的芯片焊接用吸嘴组件发明专利公布CN202511644792.02025-11-11CN121156469A2025-12-19窦小明、陈继军、姚超、刘元、朱仁忠
3甲酸焊接炉甲酸定量汽化供给装置及甲酸焊接炉发明专利实质审查的生效、公布CN202511578830.72025-10-31CN121042651A2025-12-02程璧、戚国强
4一种芯片的拾取装置发明专利公布CN202511421391.92025-09-30CN121192024A2025-12-23姚超、窦小明、刘元、朱仁忠
5一种柔性适配不同粒径锡球激光焊喷咀装置发明专利授权、公布CN202511223626.32025-08-29CN120755440B2025-11-04周雄伟、戚国强、姚煜、朱仁忠
6锡球分离闭环供给装置及多通道锡球激光焊接机发明专利实质审查的生效、公布CN202511110385.12025-08-08CN120734569A2025-10-03周雄伟、戚国强、姚煜、石文涛、朱仁忠
7薄芯片键合主动倾斜调节装置及薄芯片键合设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202511094700.62025-08-06CN120600669B2025-10-03窦小明、王文华、薛翔宇、董伟
8用于波峰焊的波峰失位检测装置及波峰失位检测方法发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202511013694.72025-07-23CN120522493B2025-09-23刘元、戚国强、窦小明、章建伟、陈选章、黄俊、陆小宇
9一种微焊孔焊点质量检测的方法、装置及设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510956272.72025-07-11CN120451170B2025-09-05王文华、董伟、姜文婷、张瑞峰
10一种微焊孔焊点质量检测的方法、装置及设备发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510956272.72025-07-11CN120451170B2025-09-05王文华、董伟、姜文婷、张瑞峰
11一种平垫弹垫的自动化装置发明专利实质审查的生效、公布CN202510552804.02025-04-29CN120307003A2025-07-15栗寒、高超、王世芳
12一种芯片点胶固化自动流转生产线发明专利实质审查的生效、公布CN202510183376.92025-02-19CN120015663A2025-05-16张恒、李杰、陈磊
13一种自解锁芯片加压模具及固化单元发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510177543.92025-02-18CN119673656B2025-05-27张恒、李杰、陈磊
14一种自解锁芯片加压模具及固化单元发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202510177543.92025-02-18CN119673656B2025-05-27张恒、李杰、陈磊
15一种多工位芯片点胶组装设备发明专利实质审查的生效、公布CN202510151807.32025-02-12CN119626761A2025-03-14张恒、李杰、陈磊
16一种芯片烧结用自锁式工装及芯片翻转装置发明专利实质审查的生效、公布CN202510153009.42025-02-12CN119957590A2025-05-09胡小光、高超、顾杰
17一种芯片烧结用自锁式工装连接机构及芯片翻转装置实用新型授权CN202520218046.42025-02-12CN223743646U2025-12-30胡小光、高超、顾杰
18一种磁芯上料翻转机构实用新型授权CN202423243164.52024-12-26CN223698342U2025-12-23张恒、李杰、陈磊
19一种芯片吸取及夹持矫正机构实用新型授权CN202423197577.42024-12-24CN223560729U2025-11-18张恒、李杰、陈磊
20一种热压头自动点检装置发明专利实质审查的生效、公布CN202411886767.92024-12-20CN119677087A2025-03-21李辉章、朱仁忠、曹爱友
21一种焊接设备的多路送丝装置实用新型授权CN202423155190.22024-12-19CN223544289U2025-11-14周雄伟、姚煜、石文涛
22用于甲酸炉的传输系统及甲酸炉实用新型授权CN202422503569.12024-10-16CN223243276U2025-08-19戚国强、程璧、苏圣翔
23一种压力分区式压接装置实用新型授权CN202422413195.42024-09-30CN223140736U2025-07-22戚国强、童显宗、苏圣翔
24一种均压式气压压接装置实用新型授权CN202422135779.X2024-08-30CN223066128U2025-07-04戚国强、童显宗、苏圣翔
25气压膜压接装置发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202411170693.92024-08-26CN118676038B2024-11-05戚国强、童显宗、苏圣翔、刘敬东、许坤
26一种基于二维码标定板的自动标定方法发明专利授权CN202411175121.X2024-08-26CN119131151B2025-10-28王文华、张瑞峰
27一种基于狭小空间的连接器自动插装机构实用新型授权CN202421338805.22024-06-12CN222546881U2025-02-28高超、栗寒、刘鑫、于文花
28基于射频连接器组件盲插压装机构实用新型授权CN202421298022.62024-06-07CN222818303U2025-05-02高超、栗寒
29基于复杂狭小空间的四周圆柱面螺丝智能锁付机构实用新型授权CN202421280897.32024-06-05CN222492997U2025-02-18高超、栗寒、杨磊
30一种烙铁头快速切换辅助装置实用新型授权CN202421197692.92024-05-29CN222429509U2025-02-07陈继军、丁申进
31搬运机构及半导体封装装置发明专利实质审查的生效、公布CN202410595300.22024-05-14CN118448321A2024-08-06戚国强、童显宗
32半导体产品封装设备发明专利实质审查的生效、公布CN202410595298.92024-05-14CN118448311A2024-08-06戚国强、童显宗
33用于半导体烧结覆膜的收放卷机构实用新型授权CN202420935459.X2024-04-30CN222099287U2024-12-03戚国强、童显宗
34半导体产品烧结设备用预加热装置实用新型授权、公布CN202420947558.X2024-04-30CN222257731U2024-12-27戚国强、童显宗
35吸咀锁定机构及焊料吸取器实用新型授权、公布CN202420927868.52024-04-29CN222176251U2024-12-17陈继军、丁申进
36焊料收容机构及吸锡器实用新型授权、公布CN202420932350.02024-04-29CN222199191U2024-12-20陈继军、丁申进
37控制氧含量的密封转移仓及半导体封装系统发明专利实质审查的生效、公布CN202410380547.22024-03-30CN118263164A2024-06-28戚国强、童显宗
38用于半导体产品热压烧结的覆膜机构及工作方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410372485.02024-03-29CN118025862A2024-05-14戚国强、童显宗
39一种传动件及传动装置实用新型授权CN202420321018.02024-02-21CN221547716U2024-08-16刘元、唐强、邵艳华、眭烨
40一种压杆快速更换装置实用新型授权CN202420321017.62024-02-21CN221628597U2024-08-30戚国强、苏圣翔
41热压头调平机构及应用其的热压焊接装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311795002.X2023-12-22CN117548771A2024-02-13李海锋、秦富科
42芯片工装撕膜装置及芯片封装系统发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311678609.X2023-12-08CN117373966B2024-02-06戚国强、童显宗
43一种密封结构及芯片烧结用压持机构实用新型授权CN202322823509.32023-10-20CN221632511U2024-08-30戚国强、苏圣翔
44工装覆膜装置及半导体生产封装设备实用新型授权CN202322592875.22023-09-23CN221226164U2024-06-25戚国强、童显宗
45可气氛保护的半导体产品工装及半导体产品封装设备实用新型授权CN202322590078.02023-09-21CN221596411U2024-08-23戚国强、童显宗
46一种螺丝限位机构及螺纹点胶设备实用新型授权CN202322402246.92023-09-05CN220969697U2024-05-17朱睿、李旺青、陈龙根
47一种便携式热风枪实用新型授权CN202322257385.72023-08-22CN220567503U2024-03-08周东银
48一种产品清洁装置实用新型授权CN202322257234.12023-08-22CN220942423U2024-05-14朱仁忠、李辉章、周成
49一种风咀连接结构实用新型授权CN202322090689.92023-08-04CN220471889U2024-02-09孙红兵
50一种快速拆焊设备实用新型授权CN202322090633.32023-08-04CN220560621U2024-03-08陈魏、孙红兵

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来源:新浪财经

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