快克智能亮相 2026 慕尼黑上海电子生产设备展
3 月 25 日 - 27 日，亚洲电子制造行业顶级盛会 ——2026 慕尼黑上海电子展，将在上海新国际博览中心盛大启幕。快克智能（603203）将携精密电子组装与半导体封装成套解决方案参展，方案覆盖高端电子制造从芯片级封装、SMT 组装到终端检测、芯片返修全流程，可为行业客户提供自主可控、柔性高效的成套解决方案。
本次展会，我们重点展示三大核心能力：
一
光模块 PCBA 芯片返修
全链路解决方案
针对高速光模块、AI 服务器、高端消费电子等核心场景量产需求，公司打造从芯片到成品的全流程闭环解决方案，实现制造环节全覆盖：
01
光模块领域
包含前道光电芯片贴合固晶，到后段 SMT制程和成品组装全流程装备，适配 800G 及以上高速光模块的制造需求；
02
SMT/PCBA
提供激光打标、激光分板、SPI/AOI、精密焊接、精密点胶、螺丝锁付等全流程核心装备，覆盖 AI 服务器、汽车电子、高端消费电子等高密度主板PCBA生产流程；
03
芯片返修
依托热风、激光、红外三大核心加热技术，搭配液冷精准控温散热系统，可同时适配小尺寸精密元器件与大尺寸 PCB 板的全场景返修需求，可解决手机主板、AI服务器主板上高端芯片的返修工艺痛点，为客户生产全周期的品质保驾护航。
二
全场景机器视觉检测方案
公司深耕机器视觉领域多年，已形成覆盖SMT、智能终端、AI 服务器、光模块、半导体封装等领域的AOI产品矩阵，具体包括：
01
SMT 标准化检测
SPI & 2D/3D AOI，支持SMT产线不停线AI训练，可在线优化工艺参数、提升产品直通率，目前已在行业头部客户实现批量应用。
02
智能终端与穿戴全检
多维度全检AOI可实现手机、笔记本、智能穿戴产品的外观、尺寸及装配完整性检测；自研多相机协同技术，攻克高低落差、曲面弧面复杂结构检测难点。
03
AI 服务器领域
六面检AOI，针对高速连接器外观检测要求，可精准识别针脚变形、表面瑕疵等微米级缺陷，为行业头部客户提供可靠品质管控。
04
光模块领域
适配 800G 及以上高速光模块生产检测需求，可精准识别激光器芯片偏移，金线键合缺陷，光芯片波导亚微米级缺陷等质量问题，已在头部客户实现小批量应用。
05
半导体封装领域
采用大理石平台打造高稳定检测基础，搭配双相机高低三倍互补视觉模组精准捕捉各类细微缺陷，配套专属 AI 算法可自动识别检测特征、智能判定缺陷，大幅提升检测效率与准确率，全面适配半导体封装全流程高精度检测需求。
三
新能源车功率器件与
模块封装全套解决方案
紧扣新能源汽车电动化、智能化升级趋势，公司打造功率器件与模块封装全流程解决方案，覆盖 IGBT、SiC 功率器件及模块封装的固晶、银烧结、甲酸炉焊接、AOI检测全工序需求，已批量服务多家行业头部企业。