AI驱动全球科技产业升级，景旺电子加码高阶HDI彰显发展信心
8月26日上午，景旺电子（603228）AI算力及高端智能汽车高阶HDI扩产项目动工仪式在珠海举行。珠海经开区党工委副书记、管委会主任侯文涛先生，珠海经开区党工委委员、管委会副主任邓剑虹先生，CPCA秘书长洪芳女士，GPCA秘书长项百春先生，大族数控（301200）董事长杨朝辉先生，生益科技（600183）总经理曾红慧女士等嘉宾应邀出席。景旺电子董事长刘绍柏先生，副董事长卓勇先生，董事、总裁刘羽先生与社会各界嘉宾共同见证项目动工。
近年来，PCB产业在AI浪潮驱动下进入了结构性增长新阶段，景旺电子紧跟市场趋势，深度布局AI算力、网络通讯、智能终端、智能汽车等领域的应用，科学规划扩产节奏，稳步加码高端产能投资力度，增强高端产品供应交付能力和韧性，满足客户对高端产品的需求。
锚定多元市场与产品，以汽车电子优势为基，聚焦AI打造新增长曲线
受益于汽车电动化、智能化趋势，公司积累了大量优质客户，覆盖全球头部Tier1厂商以及国内领先的主机厂和智驾解决方案供应商，汽车电子业务快速扩张，2024年以33%的同比高增速实现了约58亿元收入，成为全球第一大汽车PCB供应商。订单能见度较高的汽车电子业务是公司过去几年稳健发展的一大支柱。随着高级别智能驾驶的加速落地、AI应用在车端的渗透率不断提升，汽车客户对HDI的需求不断扩大，公司顺势加码投入，支撑汽车电子业务进一步扩大规模、改善产品结构、提升盈利能力，夯实并拉大业务优势。
AI技术革命带动相关硬件产业飞速发展，已成为PCB产业市场规模扩张和技术升级的重要驱动，使得高速材料及高阶HDI产品供不应求。公司以深厚的技术沉淀及对不同高技术产品的理解，积极拥抱机遇与挑战，快速提供解决方案，同客户一起攻关，市场认可度不断提高。面对客户端对产能和技术能力的高标准要求，公司积极响应，加码投资，高效推动高密度高阶HDI、HLC、SLP等产品的产能扩充及技术能力提升，力争为公司发展画出漂亮的新增长曲线。
总投资近百亿，以高端产能储备迎接AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇
公司持续发力以HLC、HDI为代表的PCB高端产能多年，规划总投资近百亿元。2019年，公司珠海基地开始建设并于2021年投产，投资42亿元，形成了年产120万㎡的高多层板及60万㎡的HDI（含SLP）产能。近期，为迎接AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇，加速在AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域的高端产品布局，满足全球客户的中长期、高标准需求，提升公司在高端产品的竞争优势，公司拟使用自有资金或自筹资金人民币50亿元对珠海经济技术开发区基地进行扩产投资。扩产投资项目主要用于现有工厂的技术改造升级及产能扩充、新工厂的建设，提升高阶HDI、HLC、SLP的产能和技术能力，满足AI算力、高速网络通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域客户的需求。
本次开工的项目是公司加码高端产能布局的重棋之一，预计总投资额32亿元，于2026年6月份投产，达产后将形成年产80万㎡高阶HDI（含SLP）产能。
开工仪式现场，刘总裁对一直以来关心支持景旺电子发展的各级政府领导、客户、合作伙伴、辛勤付出的广大员工表示衷心感谢。未来，景旺电子将继续坚持“以客户为中心”的核心价值观，深耕印制电路板主航道，完善全球产能布局，迎接AI+浪潮带来的机遇与挑战，提升高端产品供应能力，在全球科技产业重构中发挥更关键的作用，打开业绩增长新空间，实现公司高质量发展。