金帝股份:公司散热片产品选用铜材为基础材料,热导率较高,可快速传递热量

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金帝股份(SH603270)
   

同花顺(300033)金融研究中心11月05日讯,有投资者向金帝股份(603270)提问, 贵公司半导体金属散热片产品,目前已经有此类产品生产合作了吗?还是说需要项目建设后生产?

公司回答表示,尊敬的投资者:您好!公司散热片产品选用铜材为基础材料,热导率较高,可快速传递热量。创新采用精冲工艺,底部凹槽面使用模具一次冲压成型,替代了传统的锻造或者机加工工艺,缩短加工工艺流程,降低零件的加工成本,可以有效保证产品在外观和尺寸平面度、深度和表面粗糙度的稳定性和一致性,以确保底平面与芯片有良好接触,改善和提升散热效果,通过不断优化和创新散热片工艺加工技术,可以有效地解决芯片在高性能运行时的热管理问题,确保设备的稳定运行和性能。截至目前,公司上述相关业务处于前期样品验证阶段,占公司营业收入的比例非常小,对公司业绩不形成重大影响,未来也需要看行业的发展应用、客户和产品系列的拓展情况及公司持续研发投入等,具有不确定性,敬请投资者注意投资风险。感谢您的关注,谢谢!

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来源:同花顺财经

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