来源:长江商报
长江商报消息 ●长江商报记者 张璐
国产IGBT龙头企业斯达半导(603290.SH)加快扩产步伐。
3月11日,斯达半导公告称收到证监会批复,同意其向不特定对象发行不超过15亿元可转债,募集资金将投向SiC、GaN、IPM模块产能建设及补充流动资金,进一步巩固公司在新能源汽车与白色家电领域的核心优势。
作为全球第五、国内第一的IGBT模块供应商,斯达半导近年持续高强度投入研发,2021年至2025年前三季度研发投入累计达12.84亿元,研发费用率从6.46%提升至11.51%,技术壁垒持续加固。
财务方面,公司营收保持稳健增长,2025年前三季度营收同比增长23.82%,新能源业务成为核心增长引擎。业内表示,此次大规模募资落地叠加研发与产能双轮驱动,斯达半导有望在功率半导体国产替代浪潮中持续领跑,长期成长空间进一步打开。
拟募资不超15亿扩产提速
资料显示,斯达半导成立于2005年4