华懋科技:7月7日获融资买入2662.13万元,占当日流入资金比例为30.61%

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华懋科技(SH603306)
   

同花顺(300033)数据中心显示,华懋科技(603306)7月7日获融资买入2662.13万元,占当日买入金额的30.61%,当前融资余额8.18亿元,占流通市值的5.98%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0726621307.0015087533.00818107385.002025-07-0425791928.0053953410.00806573611.002025-07-0338147566.0035644623.00834735093.002025-07-0269342986.0028015399.00832232150.002025-07-0136826920.0035842471.00790904563.00

融券方面,华懋科技7月7日融券偿还300股,融券卖出100股,按当日收盘价计算,卖出金额4157元,融券余额219.91万,低于历史40%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-074157.0012471.002199053.002025-07-0499192.000.002194623.002025-07-0321005.000.002129907.002025-07-020.0082740.002076774.002025-07-0143680.0087360.002280096.00

综上,华懋科技当前两融余额8.20亿元,较昨日上升1.43%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-07华懋科技11538204.00820306438.002025-07-04华懋科技-28096766.00808768234.002025-07-03华懋科技2556076.00836865000.002025-07-02华懋科技41124265.00834308924.002025-07-01华懋科技950345.00793184659.00

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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来源:同花顺财经

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