华懋科技：7月11日获融资买入2666.54万元
同花顺（300033）数据中心显示，华懋科技（603306）7月11日获融资买入2666.54万元，占当日买入金额的23.81%，当前融资余额8.03亿元，占流通市值的6.03%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1126665352.0021602072.00803277365.002025-07-1016928309.0038317311.00798214085.002025-07-0939833895.0038184500.00819603087.002025-07-0830384459.0030538152.00817953692.002025-07-0726621307.0015087533.00818107385.00
融券方面，华懋科技7月11日融券偿还400股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额210.55万，低于历史30%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-110.0016196.002105480.002025-07-104093.000.002144732.002025-07-090.000.002147961.002025-07-080.0025488.002221704.002025-07-074157.0012471.002199053.00
综上，华懋科技当前两融余额8.05亿元，较昨日上升0.63%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-11华懋科技5024028.00805382845.002025-07-10华懋科技-21392231.00800358817.002025-07-09华懋科技1575652.00821751048.002025-07-08华懋科技-131042.00820175396.002025-07-07华懋科技11538204.00820306438.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
更多两市融资融券请查看融资融券功能>>