华懋科技:7月15日获融资买入2659.67万元,占当日流入资金比例为13.22%

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华懋科技(SH603306)
   

同花顺(300033)数据中心显示,华懋科技(603306)7月15日获融资买入2659.67万元,占当日买入金额的13.22%,当前融资余额7.80亿元,占流通市值的5.62%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1526596680.0041289455.00780134045.002025-07-1418427475.0026878020.00794826820.002025-07-1126665352.0021602072.00803277365.002025-07-1016928309.0038317311.00798214085.002025-07-0939833895.0038184500.00819603087.00

融券方面,华懋科技7月15日融券偿还0股,融券卖出1200股,按当日收盘价计算,卖出金额5.06万元,占当日流出金额的0.04%,融券余额224.34万,低于历史40%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-1550604.000.002243444.002025-07-140.000.002123680.002025-07-110.0016196.002105480.002025-07-104093.000.002144732.002025-07-090.000.002147961.00

综上,华懋科技当前两融余额7.82亿元,较昨日下滑1.83%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-15华懋科技-14573011.00782377489.002025-07-14华懋科技-8432345.00796950500.002025-07-11华懋科技5024028.00805382845.002025-07-10华懋科技-21392231.00800358817.002025-07-09华懋科技1575652.00821751048.00

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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来源:同花顺财经

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