华懋科技：7月18日获融资买入6176.74万元
同花顺（300033）数据中心显示，华懋科技（603306）7月18日获融资买入6176.74万元，占当日买入金额的39.98%，当前融资余额7.60亿元，占流通市值的5.27%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-1861767362.0019249410.00759662892.002025-07-1744800642.0096491929.00717144940.002025-07-1629825472.0041123290.00768836227.002025-07-1526596680.0041289455.00780134045.002025-07-1418427475.0026878020.00794826820.00
融券方面，华懋科技7月18日融券偿还3300股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0元，融券余额219.44万，低于历史30%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-180.00144540.002194380.002025-07-170.000.002370426.002025-07-168434.000.002251878.002025-07-1550604.000.002243444.002025-07-140.000.002123680.00
综上，华懋科技当前两融余额7.62亿元，较昨日上升5.88%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-18华懋科技42341906.00761857272.002025-07-17华懋科技-51572739.00719515366.002025-07-16华懋科技-11289384.00771088105.002025-07-15华懋科技-14573011.00782377489.002025-07-14华懋科技-8432345.00796950500.00
说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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