同花顺(300033)数据中心显示,华懋科技(603306)8月20日获融资买入6384.46万元,占当日买入金额的19.98%,当前融资余额6.90亿元,占流通市值的3.93%,超过历史80%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-2063844615.0067656324.00689976526.002025-08-19107901769.00100218440.00693788235.002025-08-18156747132.0083821032.00686104906.002025-08-1588627747.00125398902.00613325661.002025-08-14151366642.00154436057.00650096816.00
融券方面,华懋科技8月20日融券偿还1100股,融券卖出8800股,按当日收盘价计算,卖出金额46.95万元,占当日流出金额的0.17%,融券余额255.01万,低于历史50%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-20469480.0058685.002550130.002025-08-19356574.00250134.002134122.002025-08-180.00516978.001989582.002025-08-1557651.00314460.002515680.002025-08-141211704.0049660.002627014.00
综上,华懋科技当前两融余额6.93亿元,较昨日下滑0.49%,两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-20华懋科技-3395701.00692526656.002025-08-19华懋科技7827869.00695922357.002025-08-18华懋科技72253147.00688094488.002025-08-15华懋科技-36882489.00615841341.002025-08-14华懋科技-1946901.00652723830.00
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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