华懋科技:12月5日获融资买入2959.05万元

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华懋科技(SH603306)
   

同花顺(300033)数据中心显示,华懋科技(603306)12月5日获融资买入2959.05万元,当前融资余额11.57亿元,占流通市值的7.35%,超过历史90%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-12-0529590458.0042099018.001157091328.002025-12-0425754940.0026599896.001169599888.002025-12-0342136056.0032377500.001170444844.002025-12-0238610526.0036719603.001160686288.002025-12-0142021585.0037291776.001158795365.00

融券方面,华懋科技12月5日融券偿还200股,融券卖出1.14万股,按当日收盘价计算,卖出金额54.49万元,占当日流出金额的0.64%,融券余额286.80万,超过历史50%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-12-05544920.009560.002868000.002025-12-04362516.00833316.002297504.002025-12-03435798.00304590.002755368.002025-12-02108997.00241689.002653840.002025-12-0156652.00424890.002775948.00

综上,华懋科技当前两融余额11.60亿元,较昨日下滑1.02%,两融余额超过历史70%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-12-05华懋科技-11938064.001159959328.002025-12-04华懋科技-1302820.001171897392.002025-12-03华懋科技9860084.001173200212.002025-12-02华懋科技1768815.001163340128.002025-12-01华懋科技4440159.001161571313.00

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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来源:同花顺财经

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