设计总院:7月9日获融资买入1030.57万元,占当日流入资金比例为18.62%

用户头像
设计总院(SH603357)
   

同花顺(300033)数据中心显示,设计总院(603357)7月9日获融资买入1030.57万元,占当日买入金额的18.62%,当前融资余额1.04亿元,占流通市值的2.17%,低于历史50%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0910305678.0013506667.00103624759.002025-07-088650489.002658941.00106825748.002025-07-072794492.005772264.00100834200.002025-07-046591911.006824186.00103811972.002025-07-034910363.004824207.00104044247.00

融券方面,设计总院7月9日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-07-090.000.000.002025-07-080.000.000.002025-07-070.000.000.002025-07-040.000.000.002025-07-030.000.000.00

综上,设计总院当前两融余额1.04亿元,较昨日下滑3.00%,两融余额低于历史50%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-07-09设计总院-3200989.00103624759.002025-07-08设计总院5991548.00106825748.002025-07-07XD设计总-2977772.00100834200.002025-07-04设计总院-232275.00103811972.002025-07-03设计总院86156.00104044247.00

说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

更多两市融资融券请查看融资融券功能>>

来源:同花顺财经

为提升阅读体验,雪球对本页面进行了排版优化

风险提示:用户发表的所有文章仅代表个人观点,与雪球的立场无关。投资决策需建立在独立思考之上。