设计总院:7月9日获融资买入1030.57万元,占当日流入资金比例为18.62%

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设计总院(SH603357)
   

同花顺(300033)数据中心显示,设计总院(603357)7月9日获融资买入1030.57万元,占当日买入金额的18.62%,当前融资余额1.04亿元,占流通市值的2.17%,低于历史50%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-07-0910305678.0013506667.00103624759.002025-07-088650489.002658941.00106825748.002025-07-072794492.005772264.00100834200.002025-07-046591911.006824186.00103811972.002025-07-034910363.004824207.00104044247.00

融券方面,设计总院7月9日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额0,低于历史10%分位水平。

交易日期

来源:同花顺财经

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