设计总院成功发行首期5亿元科创债
设计总院(SH603357)
近日，设计总院（603357）首次亮相债券市场，成功在上交所发行2025年第一期科技创新公司债券。本期债券（皖交设K1，243616.SH）发行规模5亿元，期限3年，认购倍数5.32倍，票面利率1.70%，创同评级公司债券票面利率历史新低，并实现工程咨询行业科技创新公司债零的突破。
设计总院于2017年8月在上交所A股上市，目前拥有“三综一甲”行业顶级资质，多年位列全国设计企业50强、工程咨询单位行业100强，长期保持交通运输部公路建设市场综合信用评价最高等级。
近年来，公司持续强化科技创新驱动，依托国家企业技术中心、国家级博士后科研工作站等多个高等级科研平台，在智慧交通、韧性城市、绿色低碳、数字孪生、人工智能、低空应用等领域取得显著成果，为多项国家级、省级重大工程提供关键技术支撑。依托“数字设计院”建设，大力推进数字化转型，不断提升工程全产业链数字化服务能力，企业核心竞争力与可持续发展动能持续增强。
本期债券的成功发行，是设计总院作为优质信用主体，拓宽融资渠道、优化资本结构的重要举措，将显著降低综合融资成本，提升财务稳健性，加速构建多层次、多渠道、多元化的现代化融资格局，为公司实现高质量发展注入强劲资本新动能。设计总院将以此次成功发债为契机，进一步聚焦工程工业化、绿色化、数字化等前沿技术领域，持续加大研发投入，着力塑造技术新优势，抢占行业发展制高点，为区域经济发展和行业转型升级作出更大贡献。