同花顺(300033)数据中心显示,设计总院(603357)8月21日获融资买入1032.75万元,占当日买入金额的30.14%,当前融资余额1.26亿元,占流通市值的2.56%,超过历史80%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-08-2110327545.008685495.00126148978.002025-08-204899018.007115764.00124506928.002025-08-197613478.007475436.00126723674.002025-08-185938407.007916285.00126585632.002025-08-154141605.007493065.00128554750.00
融券方面,设计总院8月21日融券偿还0股,融券卖出0股,按当日收盘价计算,卖出金额0元,融券余额886,超过历史70%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-08-210.000.00886.002025-08-200.000.00886.002025-08-190.000.00882.002025-08-180.000.00880.002025-08-150.000.00876.00
综上,设计总院当前两融余额1.26亿元,较昨日上升1.32%,两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-08-21设计总院1642050.00126149864.002025-08-20设计总院-2216742.00124507814.002025-08-19设计总院138044.00126724556.002025-08-18设计总院-1969114.00126586512.002025-08-15设计总院-3351456.00128555626.00
说明1:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。说明2:买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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