至纯科技：公司半导体湿法设备可以用于HBM高带宽存储芯片的生产制造

同花顺（300033）金融研究中心11月21日讯，有投资者向至纯科技（603690）提问， 你好，贵司哪些设备可以应用于HBM 高带宽存储芯片 生产制造过程中？

公司回答表示，您好，公司半导体湿法设备可以用于HBM高带宽存储芯片的生产制造。公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，公司也已取得部分工艺订单，尤其在高温硫酸、FINETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。核心客户均为行业一线集成电路制造企业。公司的特气设备、高纯化学品设备、混气设备等均可应用于该领域。

点击进入交易所官方互动平台查看更多

来源：同花顺财经

为提升阅读体验，雪球对本页面进行了排版优化

风险提示：用户发表的所有文章仅代表个人观点，与雪球的立场无关。投资决策需建立在独立思考之上。