至纯科技：公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉...

同花顺（300033）金融研究中心12月02日讯，有投资者向至纯科技（603690）提问， 你好，贵司半导体湿法设备是否已经批量出货给 国产HBM 厂商？

公司回答表示，您好，公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。

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来源：同花顺财经

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