至纯科技：介绍半导体湿法设备应用领域及市场需求

投资者提问：

你好，贵司半导体湿法设备是否已经批量出货给 国产HBM 厂商？

董秘回答(至纯科技SH603690)：

您好，公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。

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