沃格光电：玻璃基线路板在泛半导体领域合作项目进展顺利

同花顺（300033）金融研究中心09月30日讯，有投资者向沃格光电（603773）提问， 请问公司在高带宽存储HBM产业链里是否有合作和布局？进展如何？是否顺利

公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。基于玻璃基线路板的低介电常数、低介电损耗、平整性等优异的材质特性，公司目前玻璃基线路板在泛半导体领域与客户合作项目主要用于无线基站射频，光模块，数通产品线GCP,大算力芯片先进封装等。目前各项进展顺利，与客端在共同推进项目开发验证完成和量产导入。HBM存储类芯片暂未做相关应用的开发。具体项目情况请以公司披露信息为准，谢谢。

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来源：同花顺财经

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