沃格光电：双方已完成基于多层玻璃堆叠芯片设计及仿真工作

同花顺（300033）金融研究中心09月30日讯，有投资者向沃格光电（603773）提问， 近期行业首款chiplet NPU 芯粒进入交付阶段 ，能否介绍一下公司与北极雄芯的合作进展？ 公司是否是北极雄芯的股东

公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢对公司的关注。公司与北极雄芯公司建立战略合作，以“加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程"为核心目标，在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、玻璃基高频宽存存储封装、玻璃基车载计算芯片封装、超大尺寸芯片互连领域及集成电路设计等方面开展研发与各项业务合作。目前基于玻璃介质在多颗芯粒系统级封装方面开展了多套结构设计，包括算力芯片+EMIB硅桥嵌入的玻璃基封装方案。目前，双方已完成基于多层玻璃堆叠芯片设计及仿真工作，并在工艺方案已取得较大进展。此外，基于看好北极雄芯发展以及双方战略合作的不断加深，公司目前持有北极雄芯少量股权，具体可参阅相关公开信息，谢谢。

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来源：同花顺财经

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