海程邦达：公司已建立芯片设计制造封测全产业链服务环节

同花顺（300033）金融研究中心10月15日讯，有投资者向海程邦达（603836）提问， 董秘您好：目前半导体行业技术更新换代非常快，请问贵公司未来在半导体业务拓展方面有什么样的预期和规划呢？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司在半导体业务领域的拓展将聚焦三大核心方向：

一是重点打造半导体产业链全球服务能力延伸与上下游产业链一体化服务方案整合，围绕京东方、应用材料、三星等产业头部客户，大力拓展产业链前后端服务能力并逐步实现全球一站式服务网路覆盖。公司目前已建立起涵盖芯片设计、制造、封测的全产业链服务环节，可为客户提供原材料供应、设备维护、成品分销等一体化供应链服务支持。

二是以仓储配送体系升级、合规管理深化、数字化赋能为核心抓手，强化端到端一体化交付能力。完善核心区域保税及非保税仓配网络，提供全天候响应服务，保障半导体产业链的敏捷供应；建立专业关务团队，动态适配国际贸易政策变化（如AEO认证、RCEP规则），确保全流程合规；通过自研物流平台实现供应链全程可视化与智能预警，为精密仪器运输、特种气体等精密场景提供定制化解决方案。同时建设数字员工让订单处理自动化、智能化，提升供应链作业效率，逐步实现数智化组织转型。

三是通过生态协同打开增长空间，深耕国产半导体市场增量。整合公司事业部技术能力与区域销售资源，针对国产替代需求开发专项服务（如保税维修、跨境设备结转、区域VMI中心），以专业化方案提升客户粘性。

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来源：同花顺财经

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