瑞芯微(603893)9月29日发布投资者关系活动记录表,公司于2025年9月29日接受53家机构调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍:
一、公司介绍公司相关接待人员向投资者介绍了公司基本信息、主营业务情况后,进入问答交流环节。
二、交流环节
问:公司主营的芯片产品包括哪些?有哪些应用案例?
答:公司芯片产品主要为SoC,以及电源管理芯片、接口芯片等数模混合芯片。其中:(1)SoC芯片主要应用于边缘侧、端侧的AIoT智能硬件,产品广泛应用在汽车电子、机器视觉、机器人、工业应用、教育办公、商业金融、消费电子、智能家居、运营商等领域,是国内AIoT产品线布局最丰富的厂商之一;(2)数模混合芯片通常搭配SoC使用,与SoC形成配套解决方案。此外,公司今年创新推出的端侧算力协处理器系列芯片,未来也将成为与SoC并行研发、快速迭代的主要产品系列。
问:公司7月份发布的端侧算力协处理器,主要面向哪些场景应用,现在进展怎么样?
答:公司在7月17日瑞芯微第九届开发者大会上正式发布端侧算力协处理器RK182X系列。该系列产品具备大算力、高带宽特性,可以搭配主控芯片使用,高效支持3B、7B等端侧主流参数大模型部署,主要面向汽车座舱、机器视觉、智能家居、教育、办公与会议、机器人、边缘网关、工业智能制造等应用场景,目前数个产品线的首批客户正在进行开发工作。
问:公司下一代旗舰芯片RK3688目前进展?推出后是否会替代RK3588,导致RK3588的客户切换?
答:下一代旗舰芯片RK3688目前正在研发中。RK3688的CPU预计将达到300K DMPIS、GPU达到2TFLOPS,内置32TOPs的NPU(定义或顺应市场变化调整),综合性能相较RK3588会有大幅提高,两者定位不同,与RK3588不是替代而是互补的关系:RK3688能够面向RK3588更高处理性能升级需求的AIoT应用场景,如智能座舱的车载智能系统、边缘终端高性能计算、各类机器人大小脑运算、ARM-based PC移动计算等;RK3688能够提升公司AIoT芯片平台最高端档位的产品定位,与RK3588进一步形成在高端产品的阶梯序列,满足客户不同档位的终端设备对差异化性能的芯片选型需求。
问:公司后续推出的新产品算力及工艺是否会触及到美国限制的范围?
答:公司产品主要应用于边侧、端侧的AIoT智能硬件,芯片规格定义的设计符合正常代工的条件。在当前复杂的国际形势下,公司十分重视合规经营,并建立了合规体系,同时公司也持续关注相关政策变化、谨防极端情况发生,保障产品的稳定供应及公司长期良好的发展。
问:公司如何看待机器人领域发展前景?公司是否会跟头部厂商研发专门针对机器人芯片?
答:机器人品类多、应用场景丰富、市场前景广阔,近几年将保持高速发展。公司已有SoC芯片及相关配套芯片应用在多种形态的机器人产品,与较多机器人场景中的头部客户均有合作,如各类工业机器人、服务机器人、农业机器人、仓储物流机器人、家用类相关如除草/铲雪机器人、陪护机器人、娱乐机器人、四足机器人(机器狗)、人形机器人等。目前高性能的通用芯片产品能够满足下游产品各类创新开发的需求。后续随着机器人市场逐步发展到一定规模化,公司也会根据市场进一步更新自身的芯片平台产品线布局,不排除推出专用芯片以满足下游客户的终端产品需求。
问:公司端侧协处理器在汽车上主要用途是什么,能否举例说明下?
答:端侧算力协处理器系列是公司为解决AIoT端侧模型部署的算力、存力、运力动态平衡问题而创新提供的解决方案。公司最新发布的RK182X是该系列首颗产品,可成为汽车座舱的算力中心,部署高达7B的端侧多模态模型。例如,基于公司的RK3588M+RK182X智能座舱AI Box方案,可灵活扩充座舱平台的算力,实现舱内外视觉场景智能识别,如前车识别、交通标志实时解读、眼动追踪、儿童危险感知、空间手势感知等,全面提升驾乘安全和体验。
问:当前工业智能化提升趋势明显,对公司开拓工业市场是否有促进?
答:近日,国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》,提出推进工业全要素智能化发展,随着工业4.0时代的深入,智能化、数字化已成为工业发展的核心驱动力。面对“AI+”工业的多场景创新应用,公司凭借在AIoT芯片领域的深厚积累,打造了从入门级、中端、中高端到高端的多性能层次工规级AIoTSoC产品布局,全面发展HMI、PLC、工业网关、边缘网关、电力设备、工业视觉、工业巡检机器人、AGV搬运机器人等多产品线,全力推动端侧AI技术在工业各个细分场景的落地应用。目前伴随着工业场景智能化提升的发展趋势,公司工业领域布局成果逐步显现,产品解决方案成功拓展数家行业标杆客户并成功导入多家国际一线品牌客户,市场影响力稳步提升。
问:当前公司业务布局快速发展,公司如何吸引和留住现有的核心研发人员,以及对于后续人员招聘方面是如何计划的?
答:公司所处的集成电路设计行业具有人才、技术密集的特点,受过专业高等教育及丰富行业经验的优秀人才队伍是促进公司成为行业领先企业的重要保障。随着公司多款新产品的研发投入以及下游汽车电子、机器视觉、机器人、工业及行业应用等各领域的持续拓展,公司人才队伍亦在不断壮大。一方面,公司加大人才扩充力度、持续吸纳优秀人才,为员工提供针对性培养方案,并以项目实战锻造研发团队,为员工特别是年轻人才提供了广阔的成长舞台和发展机会。另一方面,公司建立了科学的绩效考核体系、完善的员工福利体系和富有竞争力的“薪资+奖金+福利+股票”的综合薪酬体系,公司将股权激励作为常态化激励机制,以2年为周期持续推出股权激励计划,充分激发各级员工的积极性,实现员工与公司共同成长;
调研参与机构详情如下:
参与单位名称参与单位类别参与人员姓名万家基金基金公司--兴全基金基金公司--前海开源基金基金公司--华商基金基金公司--国联安基金基金公司--天弘基金基金公司--宝盈基金基金公司--富国基金基金公司--平安基金基金公司--德邦基金基金公司--摩根基金基金公司--汇添富基金基金公司--诺安基金基金公司--财通基金基金公司--鑫元基金基金公司--银河基金基金公司--长信基金基金公司--鹏华基金基金公司--东北证券证券公司--中信建投证券证券公司--中泰证券证券公司--中邮证券证券公司--中金公司证券公司--兴业证券证券公司--华兴证券证券公司--华西证券证券公司--国信证券证券公司--国金证券证券公司--平安证券证券公司--招商证券证券公司--海通证券证券公司--长江证券证券公司--建信基金阳光私募机构--混沌资产阳光私募机构--华夏久盈资产保险公司--太平洋保险保险公司--太平资产保险公司--泰康资产保险公司--百年保险资管保险公司--长江养老保险公司--CEPHEI Investment海外机构--China Alpha海外机构--Dymon Asia海外机构--MLP海外机构--Polymer Capital Management(HK)Limited海外机构--Principal Asset Management海外机构--UG fund海外机构--BlackRockQFII--Boyu Capital其他--信达澳亚基金其他--国泰其他--汇华理财其他--财通资管其他--
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