瑞芯微首届AI软件生态大会:AI重塑千行百业,务实探索合作路径,共筑端侧智能新生态

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瑞芯微(SH603893)
   

1月27日-28日,瑞芯微(603893)电子股份有限公司(简称“瑞芯微”)举办首届AI软件生态大会,新年伊始,共聚福州探讨AIoT2.0时代的产品革新。本次活动汇聚了各行各业逾500位AI软件生态伙伴,包括业内主流的基座模型伙伴、头部AI软件/算法伙伴、新质生产力终端伙伴以及产学研代表,共同见证瑞芯微在端侧AI领域的全栈技术实力与生态图景,务实开展技术合作对接,探索合作路径,加速端侧AI产品落地千行百业。

主论坛:产业共识,聚力前行

如果说AIoT 1.0实现了设备的“连接”与初步“感知”,那么AIoT 2.0则是智能终端真正具备了“理解、决策与主动服务” 的能力。本次大会正是这一时代转型的关键注脚。主论坛集结算法模型、软件及产业应用的领军人物,探讨AIoT 2.0时代的产业图景与发展路径,并达成共创、共赢的共识。

【坚实底座:瑞芯微的技术突破及生态价值】

瑞芯微董事长/CEO励民先生开场致辞,应用端侧大模型的AIoT2.0产品正以惊人的速度增长,瑞芯微已经有庞大的AIoT客户资源,准备好了一系列芯片平台(双轨制战略),平台化的底层软件,易用的软件开发接口等,支持各位软件生态伙伴的算法和模型。我们始终秉持为客户创造价值的初心,相互保证知识产权安全,维护软件安全的共同守则;与大家结合为优势互补、共同拓展、共创价值的联盟;探索新的商业合作模式,形成你中有我、我中有你的合作,可紧密、可松散,张弛有度的相互配合,携手做出世界一流的电子产品。

随后,瑞芯微的三位核心代表分别从战略布局、技术突破与安全基石三个维度,进行了主题演讲,全方位勾勒出瑞芯微在AIoT 2.0时代的核心竞争力与生态承诺,作为系列生态活动的开端,瑞芯微将持续举办年度生态大会,构筑一个稳定、开放、进化的长期交流与合作平台。

战略布局:瑞芯微高级副总裁林峥源先生以《AIoT 2.0时代,瑞芯微产品布局和生态建设》为主题,重磅介绍了业内首颗3D叠封AI芯片——RK182X系列协处理器,并预告了其进阶版RK1860的卓越性能表现;进一步阐述了瑞芯微 “SoC + AI协处理器”双轨并行发展的全新产品战略路径,这一战略旨在以通用SoC满足广泛的基础计算需求,同时以专用、高性能的AI协处理器应对端侧大模型推理、多模态融合等复杂、高负荷的智能任务。这种灵活、可扩展的组合,能够精准兼顾各种端侧复杂应用,满足新一代智能硬件的需求,为生态伙伴提供了前所未有的设计自由度。

技术突破:瑞芯微图形平台计算中心高级总监熊伟先生以《RKNN协处理器技术逻辑与生态合作》为主题,从物理视角深入剖析了3D叠封架构的协处理器RK182X,从根本上解决制约端侧大模型推理的“内存墙”(带宽瓶颈) 与 “功耗墙” 两大核心障碍。并以一系列在语言模型、多模态模型、视觉模型上的实际场景化性能数据,直观展示了RK182X为端侧生成式AI带来的飞跃式体验。在软件SDK方面,瑞芯微已正式发布RK182X SDK1.0,通过提升流程、工具效能、特性都有提升,对伙伴的评估和开发都更友好。我们将为签约的生态合作伙伴提供一系列支持举措,将技术优势转化为共同的商业成功,实现 “同路共进,广泛落地” 。

安全驱动力瑞芯微副总工程师陈晓冬先生以《筑牢端侧智能的“安全底座”》为主题,将大会的思考维度提升至一个新的高度——可信与安全。随着AI深入金融、医疗、政务等高价值敏感场景,安全不再是可选项,而是AIoT 2.0规模化落地的首要前提。他系统介绍了瑞芯微如何从芯片底层构建坚不可摧的安全防线:具备高于所有操作系统的最高控制权——芯片级的 “零号权限”、硬件唯一码(HUK)、硬件级加解密引擎,以及对关键外设接口的物理隔离等一整套安全能力。瑞芯微将底层安全能力封装成简洁、易用的API,让AI公司无需成为安全专家,也能轻松获得芯片级防护能力。

【生态洞察:汇聚产业智慧,共探端侧AI趋势与落地】

来自基座模型、AI软件及新质生产力领域的顶尖企业代表,带来了在端侧AI领域深耕的宝贵经验、成熟算法模型以及对行业趋势的深刻洞见,共同探讨端侧AI趋势与落地。

基座模型:探讨端侧部署的未来形态

由阿里云智能集团飞天实验室高级算法专家 陶永亮先生、北京智谱华章科技股份有限公司AI端侧研发负责人 张洵恺先生以及上海阶跃星辰智能科技有限公司消费电子产品线总经理 梁丹洵女士分别带来主题演讲,共同勾勒出端侧智能清晰的发展路径:从技术适配走向场景落地,从单一模型走向智能体生态。

陶永亮先生介绍了通义千问大模型通过轻量化技术实现端侧高效部署的实践,瑞芯微作为主要芯片合作伙伴,从计算图和算子层面优化性能,为共同客户提供极致模型运行能效。张洵恺先生提出了极具前瞻性的“For-Device”理念,强调为终端场景原生设计大模型,并展示了GLM系列在RK182X平台上的深度适配成果;梁丹洵女士通过展示一系列基于“芯片+模型”的智能体解决方案,进一步将端侧AI趋势推向应用层, 基于RK182X+阶跃自研Step-GUI系列模型生动展现了端侧AI如何实现跨系统自主操作,重新定义人机交互边界,更发起了瑞芯微-阶跃 Rockchip-Stepfun AI软件生态支持计划,为个人开发者、企业开发者提供支持。

AI软件与算法层:场景化落地的关键

四家AI软件伙伴的分享共同展现了端侧智能在不同垂直领域的深度应用与前瞻思考。新石器慧通(北京)科技有限公司副总裁 庄子骏先生介绍了公司全球首创的NEOLIX-AI「视觉-动作」基础大模型,以全链路端到端架构破解无人配送规模化落地的核心题。前瞻性地指出未来的智驾芯片将不再是通用的“算力怪兽”,而是深度契合物理世界交互的专用工具。深圳市目心智能科技有限公司创始人/总经理 张宏辉博士分享了其算力实践,展示了户外割草机器人TerraMow如何从传统工具向“具身智能终端” 进化,并基于瑞芯微RK3588和RK3576平台进行产品迭代。

无锡晚晴呵护健康科技有限公司总监 袁理先生聚焦下一代机器人的情感智能,阐述了通过在端侧(基于RV1126B与RK3588)部署自研多模态情绪识别模型,实现“感知情绪” 这一情感智能的关键入口。科大讯飞(002230)股份有限公司AI交互业务部副总经理 吴如松先生则分享了以自然语言理解为核心的AIUI平台端侧交互方案,并展示了基于RK3588S的多模态降噪交互能力。

新质生产力:硬科技与AI融合的前沿

深圳市普渡科技股份有限公司联合创始人/CTO 郭璁先生及优艾智合机器人科技有限公司联合创始人 赵万秋先生展现了端侧AI如何驱动多形态机器人实现产业智能化升级,正通过“专用场景定义+高性能端侧算力+深度算法优化”的路径,推动机器人从通用设备向高度专业化、场景自适应的智能体演进,为工业自动化、商业服务与消费电子等领域注入全新动能。

郭璁先生聚焦专用机器人落地,展示了从服务机器人到类人形/人形机器人的多元产品布局;赵万秋先生则分享了基于RK3588平台打造工业级机器人的核心控制器,针对半导体制造、巡检运维等场景高效开发了多形态的专用具身智能机器人。

睿魔智能科技(深圳)有限公司AI技术VP 董健先生从智能影像领域切入,分享了基于RK3588+RK1820平台在端侧实现实时+高性能智能交互的关键技术方案,同时基于多模态大模型进行深度裁剪、宽度裁剪、视觉Token压缩的影像应用实践。

展区实景:技术底座与生态活力的全景呈现

大会设有两大展区,瑞芯微展区及AI软件生态伙伴展区共同构成了一个浓缩版AIoT 2.0创新生态圈。一方面将瑞芯微的端侧技术能力与落地能力进行了具象化、可交互的全景呈现,同时也展现了生态的多样性与创新活力。

瑞芯微AI芯片及新质生产力全景展示】

以AI协处理器RK182X为核心,系统演示了其在多样化场景下的性能与交互:

视觉交互:涵盖视频结构化分析、GUI人机交互、工业高精度视觉检测、端云协同的智能家居以及高性能车载AI BOX解决方案,展现了从感知到决策的闭环能力。

听觉交互:现场演示了AI多音轨分离、专业级会议降噪与回声消除,并创新性地展示了AI对会议内容的实时阶段性总结与同声传译功能,重新定义了音频交互体验。

机器人交互:通过语音指令操控的机器狗、具备多模态情绪识别能力的机器人,以及展现自主定位与建图技术的清洁机器人,直观呈现了多样化具身智能的落地形态。

创新交互:包括AI TV的大屏信息增强、数字人交互等,展现了智能家居、新零售、政企金融等领域的AI智能化方向。

同时,新质生产力产品展区集中陈列了基于瑞芯微芯片平台的各类终端产品,形成了从核心芯片到整机产品的完整产业链视图,涵盖系列机器人、汽车电子、教育电子、办公会议、智能家居、机器视觉及商用显示等领域,产品形态丰富,应用场景深入。

【AI软件生态伙伴联合创新展】

本次大会特设生态伙伴展区,汇聚了19家领先的AI软件及模型公司,展示了算法创新的最前沿力量及其最新的AI算法成果。该展区不仅是技术交流的窗口,更是潜在合作与商业机遇的孵化器,提供了AI软件伙伴与终端伙伴一对一交流洽谈产品需求的机会。从创新的感知算法到复杂的决策模型,从垂直行业解决方案到通用的开发工具,充分体现了AIoT2.0生态的多样性与活跃度。

技术赋能:RKNN Workshop

大会次日,瑞芯微举办了聚焦实战的RKNN Workshop技术培训专场。瑞芯微资深技术专家向与会生态伙伴系统介绍了新一代RKNN 3架构的技术特性与性能优势,并进行了端侧大模型的实战部署与优化操作。本次 Workshop 旨在降低开发门槛,将强大的芯片能力转化为伙伴们触手可及的生产工具,为生态的持续繁荣注入了强劲的技术动能。

AIoT2.0:生态共赢,务实前行

在AIoT 2.0的演进道路上,硬件算力与软件/算法模型的深度协同已成为产业发展的关键。瑞芯微希望通过构建坚实的芯片技术底座,持续赋能生态伙伴的算法创新与场景落地。

瑞芯微首届AI软件生态大会是一个面向未来、务实合作的崭新起点,并将持续投入,长期共建,期待与所有生态伙伴一道,秉持务实、专注、共赢的精神,共同攻克端侧智能在性能、安全、成本与易用性上的挑战,让创新技术走进千行百业。

来源:同花顺财经

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