兆易创新：公司积极与逻辑芯片客户合作，覆盖多种端侧应用

同花顺（300033）金融研究中心08月25日讯，有投资者向兆易创新（603986）提问， 请问公司近期定制化存储的进展如何，公司方案技术优势？主要针对下游应用？与海外龙头主推HBM等先进存储方向差异？国内手机大厂手机上使用HBM方案是否使用相同技术方案

公司回答表示，感谢您的关注！在定制化存储方面，公司积极与逻辑芯片客户合作，覆盖了多种端侧的应用。目前已经有一些项目落地，公司也向产业合作伙伴和业界证明了公司定制化存储带来的带宽、功耗、能效等方面的优势和成果。明年以后有望看到定制化存储解决方案，在包括AIPC、手机、端侧智能设备、汽车等领域实现样品推出和芯片的量产。

公司在定制化存储方面的优势包括：1）先发优势。这个优势并不是来源于谁先提出这个概念，而是公司在实际推进团队组建和项目开发，以及和客户共同推出产品方面处于行业领先地位。随着在研项目的增加和客户的产品迭代，公司可以巩固和扩大先发优势，行成良性循环。2）与战略供应商长期良好稳定的关系，给公司带来产能保障和制程方面的优势。

公司开展的定制化存储业务与HBM不仅技术路线存在明显差异，商业模式也完全不同，体现在：1）公司所开展的是高度定制化的存储解决方案，需要贴近逻辑芯片客户的需求，与之进行联合研发；而HBM是标准品，并不需要进行客制化研发；2）公司依托自身在研发、销售等方面的优势，覆盖广泛且分散的下游客户，而HBM得益于研发、产能等方面的综合优势，主要覆盖服务器等集中但体量大的下游。公司并无发展HBM的计划。

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来源：同花顺财经

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