杭州立昂微电子股份有限公司预计2025年度实现营业收入359,500.00万元左右，同比增长约16.26%。

预计实现归属于上市公司股东的净利润为亏损12,100.00万元左右，同比减亏约54.47%。

预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损16,100.00万元左右，同比减亏约39.46%。

2025年1月1日至2025年12月31日，预计实现主营收入355,600.00万元左右，同比增长约16.08%。

2025年年度实现EBITDA为112,000.00万元左右，同比增长约75.91%。

上年同期营业收入为309,231.66万元，归属于上市公司股东的净利润为-26,575.71万元，归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为-26,595.86万元，EBITDA为63,669.83万元，每股收益为-0.39元/股。

报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润变动的主要原因是随着公司扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出约112,370.00万元，同比增加约18,463.00万元；基于谨慎性原则，本报告期计提了约12,560.00万元的存货跌价准备；报告期内公司计提了13,540.00万元的可转债利息费用；2024年12月控股子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司收购金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司少数股权导致利润减少约4,310.00万元。

半导体硅片(出货面积折合为6英寸)的销量约1,939.41万片(含对立昂微母公司的销量248.16万片)，同比增长约28.20%，其中:12英寸硅片销量约178.57万片(折合6英寸约714.29万片)，同比增长约61.90%。

半导体功率器件芯片销量约194.42万片，同比增长约6.69%，其中:FRD芯片销量约22.68万片，同比增长约87.04%。

化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片，同比增长约0.7%，其中:VCSEL芯片销量约0.27万片，同比增长约656.82%; pHEMT、BiHEMT芯片销量约0.23万片，同比增长约26.12%; HBT芯片销量约2.99万片，同比下降约6.30%。

公司预计实现主营收入约355,600.00万元，同比增长约16.08%，其中:半导体硅片业务预计实现主营收入约267,867.85万元(含对立昂微母公司的29,413.55万元)，同比增长约19.66%，其中:12英寸硅片实现收入约85,937.36万元，同比增长约65.63%。

半导体功率器件芯片业务预计实现主营收入84,386.52万元，同比下降约2.16%，其中:FRD芯片实现收入约17,841.78万元，同比增长约96.18%。

化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现主营收入约32,744.47万元，同比增长约10.84%，其中:VCSEL芯片实现收入约4,635.38万元，同比增长约723.30%;pHEMT、BiHEMT芯片实现收入约4,194.60万元，同比增长约18.75%;HBT芯片实现收入约19,023.67万元，同比下降约3.63%。